কাটা এবং কাটা:
উদ্দেশ্য: টিনপ্লেট কয়েলটিকে ছোট, আরও পরিচালনাযোগ্য আকারে কাটাতে।
প্রক্রিয়া: কুণ্ডলীটি একটি কাটিং বা স্লিটিং মেশিনের মাধ্যমে পাস করা হয়, যেখানে এটি নির্দিষ্ট মাত্রা অনুযায়ী শীট বা স্ট্রিপে কাটা হয়।
পরিষ্কার এবং প্রাক চিকিত্সা:
উদ্দেশ্য: টিনপ্লেটের পৃষ্ঠের কোন দূষক বা অমেধ্য অপসারণ করা।
প্রক্রিয়া: পিকলিং বা রাসায়নিক চিকিত্সার মতো পরিষ্কারের প্রক্রিয়াগুলি পরবর্তী আবরণ বা প্রয়োগের জন্য পৃষ্ঠকে প্রস্তুত করতে প্রয়োগ করা হয়।
অ্যানিলিং:
উদ্দেশ্য: টিনপ্লেটের গঠনযোগ্যতা এবং নমনীয়তা উন্নত করা।
প্রক্রিয়া: টিনপ্লেটকে একটি নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় উত্তপ্ত করা হয় এবং তারপর ধীরে ধীরে ঠাণ্ডা করা হয় যাতে এর মাইক্রোস্ট্রাকচার পরিবর্তন করা হয়, এটিকে আকার ও গঠনের জন্য আরও উপযুক্ত করে তোলে।
আবরণ:
উদ্দেশ্য: ক্ষয় রোধ করতে টিনের একটি স্তর বা অন্যান্য প্রতিরক্ষামূলক আবরণ প্রয়োগ করা।
প্রক্রিয়া: টিনপ্লেট কয়েলগুলি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বা হট-ডিপিং পদ্ধতির মাধ্যমে টিনের পাতলা স্তর দিয়ে লেপা হয়। অন্যান্য আবরণ, যেমন ক্রোমিয়াম বা পলিমার ফিল্ম, এছাড়াও নির্দিষ্ট অ্যাপ্লিকেশনের জন্য প্রয়োগ করা যেতে পারে।
টেম্পারিং:
উদ্দেশ্য: পছন্দসই যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্য এবং কঠোরতা অর্জন করা।
প্রক্রিয়া: চূড়ান্ত পণ্যের জন্য প্রয়োজনীয় নির্দিষ্ট যান্ত্রিক বৈশিষ্ট্যগুলি অর্জন করতে টিনপ্লেট নিয়ন্ত্রিত গরম এবং শীতল চক্রের অধীন।
গঠন এবং মুদ্রাঙ্কন:
উদ্দেশ্য: টিনপ্লেটটিকে পছন্দসই চূড়ান্ত পণ্যে আকৃতি দেওয়া।
প্রক্রিয়া: ক্যান, পাত্রে বা অন্যান্য পণ্যের চূড়ান্ত আকৃতি তৈরি করতে বিভিন্ন গঠনের কৌশল, যেমন স্ট্যাম্পিং, বাঁকানো এবং গভীর অঙ্কন ব্যবহার করা হয়।
মুদ্রণ এবং আবরণ:
উদ্দেশ্য: টিনপ্লেট পৃষ্ঠে আলংকারিক বা কার্যকরী আবরণ যোগ করা।
প্রক্রিয়া: লিথোগ্রাফি বা আবরণ অ্যাপ্লিকেশন সহ মুদ্রণ প্রক্রিয়াগুলি টিনপ্লেট পৃষ্ঠে নকশা, লেবেল বা প্রতিরক্ষামূলক আবরণ প্রয়োগ করতে ব্যবহৃত হয়।
বার্ণিশ:
উদ্দেশ্য: অতিরিক্ত সুরক্ষা প্রদান এবং টিনপ্লেটের চেহারা উন্নত করা।
প্রক্রিয়া: টিনপ্লেট বার্ণিশের মধ্য দিয়ে যেতে পারে, যেখানে বার্ণিশের একটি পাতলা স্তর বাহ্যিক উপাদান থেকে রক্ষা করতে এবং সামগ্রিক নান্দনিকতা উন্নত করতে প্রয়োগ করা হয়।
মান পরিদর্শন:
উদ্দেশ্য: চূড়ান্ত পণ্যটি মানের মান পূরণ করে তা নিশ্চিত করা।
প্রক্রিয়া: ভিজ্যুয়াল পরিদর্শন, মাত্রিক চেক, এবং আবরণ অখণ্ডতার জন্য পরীক্ষা সহ পরিদর্শন প্রক্রিয়াগুলি যেকোন ত্রুটি সনাক্তকরণ এবং সমাধানের জন্য পরিচালিত হয়৷
中文简体
